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iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
據(jù)中國臺灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，預(yù)計(jì)于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程，自研的射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn)。2019年，蘋果就以10億美元的價(jià)格，收購了英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。三年的自研計(jì)劃讓...
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蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片Mac電腦
美東時(shí)間11月10日周二的新品發(fā)布會上，蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開發(fā)芯片，名為M1。它將取代自2005年起用于Mac的英特爾芯片。 同時(shí)，蘋果推出了三款搭載M1的Mac電腦，分別是入門級筆記本MacBook Air和高端筆記本MacBook Pro，還有較前代起售價(jià)下降100美元的...
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蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
3月6日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機(jī)。臺媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的...
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字節(jié)跳動確認(rèn)自研芯片
7月20日，字節(jié)跳動副總裁楊震原在“2022火山引擎原動力大會”上接受媒體采訪時(shí)確認(rèn)，字節(jié)跳動正在開展自研芯片業(yè)務(wù)，主要用于自身視頻推薦業(yè)務(wù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)將為字節(jié)跳動大規(guī)模視頻推薦服務(wù)專用場景定制、優(yōu)化硬件，如視頻編解碼、云端推理加速等，以期提升性能，降低成本。楊震原表示，字節(jié)跳動目前沒有CPU、GPU...
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上海暫停笑果文化在滬全部演出
上海市文娛領(lǐng)域綜合整治領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室、上海市文化和旅游局第一時(shí)間同步約談、嚴(yán)厲訓(xùn)誡涉事公司“笑果文化”負(fù)責(zé)人，責(zé)令其從即日起暫停在滬全部演出，立即開展內(nèi)部管理整頓，配合做好立案后續(xù)處理。...
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iPhone 15會如何定價(jià)？
在WWDC2023秀出MR眼鏡和iOS17之后，果粉的聚焦點(diǎn)，無疑轉(zhuǎn)到了三個(gè)月后的蘋果秋季新品發(fā)布會上。從目前市場傳聞來看，新一代iPhone將是近幾年變化最大的產(chǎn)品，而最大的變化或許是在售價(jià)，在連續(xù)兩年加量不加價(jià)之后，iPhone 15漲價(jià)應(yīng)該是大概率事件。從新品升級來看，iPhone 15系列比...
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蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布，目前繼續(xù)用高通
高通在本月發(fā)布了一份聲明，確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議，將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片，直至2025年底。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。...
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蘋果招兵買馬自研無線芯片，芯片股齊跌
在傳出蘋果為新辦公室招兵買馬自研無線芯片的消息后，芯片股普跌。媒體稱，蘋果招募了幾十名工程師，要在南加州爾灣開發(fā)無線芯片，最終可能替代博通和Skyworks供應(yīng)的產(chǎn)品，這導(dǎo)致Skyworks、英偉達(dá)、博通等芯片公司股價(jià)齊跌。...
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騰訊入局，BAT聚首芯片自研
近日，騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關(guān)崗位，被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。對此，騰訊回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要，他們在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。BAT三巨頭中的百度、阿里此前均入局AI芯片賽道，動作比騰訊更快一些。...
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字節(jié)正大量招聘芯片工程師，或準(zhǔn)備自研芯片
字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動開發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、后端、芯片安全等。據(jù)了解，字節(jié)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中，服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外，字節(jié)...
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