iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
2022-01-10 18:00
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據中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱,預計于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片,其中5G芯片會采用臺積電5nm制程,自研的射頻IC采用臺積電7nm制程,A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。2019年,蘋果就以10億美元的價格,收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門。三年的自研計劃讓蘋果在“去高通化”進程更進一步。 | 相關閱讀(華爾街見聞)
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在全球智能手機和筆記本電腦生產企業中,恐怕也只有蘋果能夠這樣獨樹一幟,在核心部件方面能夠如此硬氣的全部自研。筆記本上,蘋果開始拋棄英特爾而采用自家的M系列芯片,而手機的CPU上,自一代和二代用了高通的Arm11處理器外,三代用了三星的S5PC100處理器,從4代開始就用上了自家的A系列芯片。如今連成本不高的基帶芯片都開始了自研,可見蘋果控制產業鏈的決心。
對于用戶而言,這些通信模塊采用誰家的似乎也沒有太大的關系,用戶只需要關注屏幕、CPU速度,內存大小和外觀顏值就足夠了。只是高通恐怕會很受傷,蘋果一年的出貨量,對高通而言估計是一筆巨大的虧損。