美國當地時間星期一(12月2日)，美國宣布對中國實施新一輪出口管制，限制向中國出售尖端半導體制造設備和高帶寬計算機存儲器。新規定禁止銷售24種不同設備和三種不同的軟件工具，所有這些是用于生產“先進節點”半導體，即市場上最快、最效率的芯片。同時，美國政府將140家公司列入禁止美國公司和個人與之經商的實體名單，大多是中國國內半導體制造業。
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美國當地時間星期一(12月2日)，美國宣布對中國實施新一輪出口管制，限制向中國出售尖端半導體制造設備和高帶寬計算機存儲器。新規定禁止銷售24種不同設備和三種不同的軟件工具，所有這些是用于生產“先進節點”半導體，即市場上最快、最效率的芯片。美國商務部工業和安全局宣布的出口管制還限制高帶寬存儲器產品的轉讓，而先進節點半導體需要這些產品來在人工智能和機器學習等高強度應用中最大限度地提高性能。同時，美國政府將140家公司列入禁止美國公司和個人與之經商的實體名單，大多是中國國內半導體制造業。這是近年來美方對華技術封鎖的最強烈動作之一。表面上，這一制裁以“國家安全”為幌子，實際上則是對中國科技崛起的恐慌使然。然而，技術霸凌的結果不僅將加劇全球供應鏈的分裂，還可能反噬美國自身利益。
制裁內容：更嚴、更廣、更具挑釁性
本次制裁將高性能半導體及其關鍵制造工具作為核心打擊對象，禁止銷售24種用于生產“先進節點”芯片的設備，包括用于極紫外光刻(EUV)和沉積等關鍵工藝的核心工具。此外，美國還限制向中國提供高帶寬存儲器等芯片配件。值得注意的是，制裁的目標已不僅局限于企業，還擴大到與中國貿易有往來的第三方國家和企業，顯示其所謂“長臂管轄”正在向更廣范圍滲透。
這些措施的核心目的有三：
阻止中國在高性能計算、人工智能等領域取得領先地位；
削弱中國在芯片領域對全球產業鏈的影響力；
維持美國在科技和經濟秩序中的主導地位。
美國的“技術霸權邏輯”顯而易見。然而，這種以損害全球規則為代價的策略，是否能達到其預期目的？
堅決反對：態度及手段
中方稱，美國此舉是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。還稱，美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。中方強調，半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。
中國收緊關鍵原材料出口限制，迅速反擊美國芯片管控。中國商務部周二在一份聲明中表示，為維護國家安全和利益，原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口。此舉被普遍視為對美國政府前一天出臺第三波對華半導體出口禁限制措施的報復行動。中國自去年起開始對關鍵礦產出口實施管控，而最新的宣布是將已在實施的出口管控措施進一步收緊，不過最新的管控措施只針對美國。鎵和鍺都是半導體的關鍵材料，而鍺還廣泛用于紅外技術、光纖電纜以及太陽能面板。同樣，自從中國政府限制銻出口的新規今年九月生效以來，中國銻產品出口已暴跌97%。銻廣泛用于制造生產彈藥、紅外制導導彈、核武器和夜視儀，它還用于電池和光伏設備?！秮喼藿鹑陔s志》（Asia Financial）援引專家在今年八月發出的警告稱，中國一再收緊生產半導體芯片不可或缺的關鍵礦產有可能導致全球半導體芯片的短缺。根據咨詢公司“藍色項目”（Project Blue）的統計，中國今年精煉的鍺和鎵產量分別占到全球產量的59.2%和98.8%。“這項行動是供應鏈緊張關系的重大升級，而西方獲取原材料的渠道已經很窄，”“藍色項目”共同創辦人杰克·貝德（Jack Bedder）對路透社說。
短期效應：對中國的巨大沖擊與應對考驗
技術封鎖對中國產業的挑戰
半導體是現代科技的“心臟”，其復雜性被譽為“人類工業皇冠上的明珠”。當前，中國的芯片制造在關鍵環節上仍存在明顯短板。例如，全球領先的光刻機由荷蘭ASML壟斷，而光刻機的核心零部件又來自美國和日本企業。因此，在先進工藝節點上，中國暫時無法完全擺脫進口設備和技術的依賴。
美國此舉無疑會對中國短期內的芯片研發和生產造成較大沖擊。特別是在人工智能訓練芯片、量子計算和高性能存儲領域，中國企業可能面臨重大技術瓶頸。
新的制裁還可能會真正損害中國打造世界級國內芯片制造業的努力。
政策調適與“自力更生”的轉機
美國制裁的直接目標是削弱中國半導體產業鏈的核心競爭力。半導體制造是高度復雜的工程任務，需要全球化的供應鏈支持。在短期內，中國半導體企業面臨技術、設備和原材料的嚴峻挑戰。正如美國信息技術與創新基金會全球創新政策副總裁斯蒂芬·埃澤爾所言，“完全本土化供應鏈的重建將更加困難且昂貴?！?/p>
但危機往往也是機遇的開始。近年來，中國持續加大對半導體行業的投入，出臺了一系列扶持政策。中國已明確提出“十四五”期間關鍵核心技術攻關計劃，同時推動芯片行業本土化進程。
從歷史經驗看，外部壓力常成為科技突破的催化劑。例如，華為在面臨美國芯片斷供后，成功推出完全自主研發的“麒麟芯片”。這表明，在技術封鎖下，中國完全有可能通過政策引導、資本投入和人才儲備，實現關鍵領域的突破。
長遠沖擊：美國自身的代價與產業鏈的全球震蕩
美國企業的雙刃劍困局
此次制裁對美國半導體產業同樣是一場巨大賭局。中國是全球最大的芯片市場，僅2023年中國就占據全球半導體消費的近40%。限制對華出口意味著美國企業將失去重要的收入來源。根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，這將直接導致美國芯片企業每年損失數百億美元的銷售額。
例如，高通、英偉達等企業已對制裁可能引發的市場損失深表擔憂。與此同時，日本、韓國等盟國的芯片企業在是否跟隨美國政策上也態度曖昧。畢竟，這不僅關乎技術競爭，更關乎國家經濟利益。
供應鏈割裂的代價
半導體產業鏈高度全球化，美國的單邊行動勢必加劇全球技術生態的割裂。未來，全球可能形成“中美兩大科技陣營”。這種割裂不僅會提高產業鏈運營成本，還可能削弱創新協作，拖累全球科技發展。
特別是在當前地緣政治沖突和經濟復蘇乏力的背景下，供應鏈的不確定性將成為全球經濟的新風險點。
從競爭到競合：全球視野下的應對之道
中國：構建自主可控的生態體系
中國需要將外部壓力轉化為內生動力，通過以下路徑實現突破：
? 政策引導：設立“國家半導體實驗室”，集中資源攻克技術瓶頸；
? 市場化推動：加強與全球志同道合國家的合作，如推動與印度、東南亞的芯片合作；
? 產業鏈整合：打造完整、靈活的產業鏈，降低對單一國家和企業的依賴。
? 加大追趕力度：中國需進一步加大對關鍵技術的投入，優化產業政策，吸引全球高端人才，以開放姿態推動國際合作。
美國：多邊合作的必要性
美國試圖以技術制裁維持霸權，但忽視了全球化的現實。通過技術合作而非封鎖，其實更有助于鞏固自身的地位。與其單邊行動，美國應推動多邊機制框架下的公平競爭，以贏得更多國際信任。
全球：合作與競爭的平衡
當前，全球需要在競爭與合作間尋求新的平衡。正如中國常強調的，科技創新不應成為政治博弈的工具，而應服務于全人類共同利益。
規則的較量與發展的選擇
美國最新制裁不僅是一場技術封鎖戰，更是一場關于國際規則與發展路徑的較量。中國必須堅持開放與創新，繼續推動自主可控的技術突破；而美國也需要認識到，長期的技術霸權終將被更公平的競爭所取代。
世界正站在科技變革的十字路口。大國博弈不可避免，但真正決定未來的，將是全球化合作能否跨越地緣政治的障礙，為人類創造更加光明的科技未來。（財富中文網）
作者王衍行為財富中文網專欄作家，中國人民大學重陽金融研究院高級研究員、中國銀行業協會前副秘書長、財政部內部控制標準委員會咨詢專家
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編輯：杜曉蕾
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