小米芯片一鳴驚人，但代工仍是軟肋
俞再孟
2024-10-23
10月20日，在北京衛視晚間播出的新聞節目中，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國公布，小米成功流片中國首款3納米工藝手機系統級芯片。這意味著小米在手機芯片自研領域取得重大突破，也令中國芯片自主夢向前邁進一大步，引發市場高度關注。
流片指的是試生產，為量產前的最后階段。為了測試集成電路設計是否成功，芯片公司會將設計好的方案交給芯片制造廠試生產，然后根據結果決定是否進行量產。
小米董事長雷軍曾表示，做芯片花10億元只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。小米自2014年成立松果電子以來，持續投入資金進行芯片自研，迄今正好10年。
2017年，小米曾發布旗下首款自研系統級芯片“澎湃S1”，然而市場反應寥寥。2020年又傳出“澎湃S2”流片失敗6次的消息，雷軍也坦承芯片研發遇到巨大困難，但并未放棄。此后小米陸續發布一些功能性芯片，但核心系統級芯片毫無進展，直到此次的消息爆出。
自研芯片一直以來被業界認為是一場豪賭，其研發周期長、投入大、風險高，一旦失敗可能讓企業元氣大傷。迄今為止，只有蘋果、三星、華為等少數巨頭擁有自研芯片的能力。華為在遭到美國制裁后，麒麟芯片效能已無法與高通、聯發科比肩。而三星近年由于自家芯片功耗問題，也開始擴大采購高通和聯發科的芯片。國內不少手機廠商此前亦紛紛宣布放棄造芯，包括OPPO、星紀魅族等。
小米此次的芯片突破確實令人大感震驚。臺媒經濟日報稱，小米的3納米芯片性能可能達到或超過高通驍龍8 Gen3或聯發科天璣9300等市面上的頂級芯片。技術上看，從“澎湃S1”的28納米直接飛躍到最新的3納米，如果最終實現量產，其將成為繼蘋果A17Pro、A18/A18Pro、聯發科天璣9400、高通驍龍8至尊版之后的又一款正式量產的3納米芯片，這將極大地增強中國科技自主的含金量。
不過，也有業內人士分析，這款手機芯片可能是小米和聯發科聯合研發。小米和聯發科今年7月成立聯合研發實驗室，旨在研發底層技術。小米與聯發科之間的合作已經超過10年，目前小米是聯發科的最大客戶，訂單占比高達23%。一旦小米的芯片投入量產，勢必減少對聯發科的芯片采購，并成為聯發科強有力的競爭者之一。因此，如果沒有巨大的利益交換，很難想象聯發科愿意在核心技術方面與小米合作。
小米方面對3納米芯片仍未有任何回應，這與華為去年發布5G手機時的低調如出一轍。由于美國對中國芯片方面的制裁，使得國內任何的芯片技術突破都可能觸動美國的敏感神經，這迫使華為和小米對此類事件都低調處理。盡管如此，小米公司仍可能因為3納米芯片成為美國政府新的關注對象。
事實上，自華為去年強勢推出5G手機以來，美國一直在調查芯片的來源。近日，美國科技產業新聞網站The Information披露，美國商務部正在調查臺積電是否一直在為華為生產AI芯片或智能手機芯片。The Information指出，若美國商務部發現臺積電在與華為的往來違反了美國的出口規定，可能會對臺積電處以罰款或更嚴厲的處罰，例如暫時限制臺積電獲得美國技術。臺積電回應稱，公司守法并一向致力于遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。臺積電表示，自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。
另外，外媒預計美國即將出臺規定限制對中國在人工智能、半導體、微電子和量子計算領域的投資，以遏制中國技術的發展。美國對中東等地的AI芯片出口也變得越來越嚴格，以防止這些芯片被轉售至中國。光刻機巨頭阿斯麥的CEO富凱周二表示，預計美國將推動盟友就芯片對華施加更多限制。阿斯麥上個月剛剛發布新的出口管制規定，限制兩款舊型號深紫外光刻機銷往中國。
目前，臺積電的芯片代工水平仍是全球首屈一指，今年二季度獨占62%的市場份額。盡管中芯國際近年來進步神速，外界預測其最快今年內能生產5納米芯片，但與臺積電仍有較大差距。如果小米芯片最終成功進入量產階段，可能也需要依賴臺積電代為生產。如果一切順利，搭載自研芯片的小米手機最快明年將發布，不過這是否會引來美國的干預仍是最大的未知數。（財富中文網）
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