進無止境的創(chuàng)新者——科技前行的源動力
特刊
2024-08-30
近日，2024年《財富》中國科技50強榜單首度發(fā)布，讓誕生于中國，正在以先進技術影響世界的科技公司映入大眾視野。這些企業(yè)在不同的專業(yè)領域，以“”中國智慧”助力全球科技穩(wěn)步前行。
當今時代，在科學技術的發(fā)展演變下，人們目光所及的世界綠意盎然、靈動璀璨，但在智慧生活的“幕后”，智能化工廠高速運轉，高科技產品源源不斷，作為技術應用的載體與工具，裝備發(fā)揮著關鍵作用，持續(xù)制造繽紛萬物。
本次《財富》中國科技50強上榜企業(yè)之一，總部位于江蘇省蘇州市的泛半導體裝備領軍企業(yè)——蘇州邁為科技股份有限公司（簡稱“”邁為股份”或“”邁為”）就是專注于高端裝備技術研發(fā)，在光伏、顯示和半導體行業(yè)探索不止、深耕不息的“創(chuàng)新者”。
在這份50強榜單中，邁為是朝氣蓬勃的年輕企業(yè)。成立于2010年，歷經(jīng)14年，公司從數(shù)十人的創(chuàng)業(yè)團隊成長為六千多人規(guī)模的上市企業(yè)，產品從單一的絲網(wǎng)印刷裝備延伸至豐富的泛半導體裝備陣容。，邁為的發(fā)展歷程，是一點一滴的創(chuàng)新積累，是行業(yè)變遷的一抹縮影，也是科技力量的生動寫照。
填補空白——迎難而上的“創(chuàng)新者”
邁為的創(chuàng)立起始于一個“高端裝備國產化”的愿望。彼時，國內的光伏產業(yè)仍然處于發(fā)展的早期，電池制造高度依賴進口設備，尤其是關鍵的金屬化環(huán)節(jié)，也就是技術壁壘極高的絲網(wǎng)印刷設備。邁為的創(chuàng)始人、董事長周劍看到了這一領域的空白，于是下定決心要實現(xiàn)該設備的國產化。
一切從零開始，通過夜以繼日的技術攻關，邁為團隊在創(chuàng)業(yè)的第一年就獨立設計、研制出了國內首套太陽能電池絲網(wǎng)印刷整線設備，并成功將其推向市場。而后數(shù)年，對標實力雄厚的國外友商，邁為的產品從追趕、并跑到趕超，終于在2016年躍居國內市占率第一，2018年實現(xiàn)全球市占率第一。
在此期間，對于日益崛起的中國光伏制造產業(yè)，包括電池設備在內的國產化裝備發(fā)揮了重要的支撐作用，保障了產業(yè)鏈的安全與穩(wěn)固。而設備及其工藝技術的精進，也助推了行業(yè)的降本增效和可持續(xù)發(fā)展。
從新出發(fā)——進無止境的“開拓者”
技術創(chuàng)新的道路進無止境，尤其是對于以降本增效為核心追求的光伏行業(yè)而言。2019年初，當發(fā)現(xiàn)PERC電池技術的量產光電轉化效率已經(jīng)接近瓶頸時，周劍以二次創(chuàng)業(yè)、重新出發(fā)的心態(tài)選定了下一步戰(zhàn)略方向——HJT異質結高效電池技術，再次經(jīng)歷從0到1的探索與努力，邁為成功突破了異質結真空鍍膜裝備領域多項“卡脖子”關鍵技術，率先實現(xiàn)了大產能、高效率、低成本的異質結電池整線裝備的國產化。
2021年，邁為自主研發(fā)的異質結電池PECVD量產設備被列入“”國家能源領域首臺（套）重大技術裝備項目名單“”，并且在同年實現(xiàn)了異質結電池整線設備的首次對外出口，贏得了該設備國內及全球市場的領先地位并保持至今。2024年4月，公司全新GW級雙面微晶異質結高效電池整線設備已經(jīng)交付給全球光伏電池頭部企業(yè)，并有望成為行業(yè)中最先進的異質結產線。
而今，中國光伏行業(yè)被進口設備、材料掣肘的時代已經(jīng)一去不復返，走過崢嶸歲月，行業(yè)已經(jīng)迎來以創(chuàng)新升級為引領的高質量發(fā)展大道。隨著全球“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略的持續(xù)推進，光伏作為清潔、安全兼具經(jīng)濟效益的可再生能源，在能源變革中的重要性日益凸顯。對于光伏電池裝備的領軍者邁為而言，心懷的是“立足中國，立志全球”的使命感，將致力以更先進的裝備技術助力產業(yè)升級和能源變革，推動 “中國制造”走向“中國智造”，進而光耀全球、造福全球。
聚焦泛半導體——心懷理想的“逐夢者”
立足深耕三大基準技術，聚焦泛半導體領域的企業(yè)戰(zhàn)略，邁為在光伏設備領域穩(wěn)健發(fā)展的同時，前瞻性地布局開發(fā)了顯示行業(yè)的OLED設備、Mini/Micro LED設備，以及半導體行業(yè)的晶圓封裝設備，形成了新的技術競爭力與業(yè)務增長點。
顯示領域：擁抱AI時代，智造璀璨未來
隨著AI應用在顯示領域的拓展延伸，創(chuàng)新正在成為顯示技術把握科技變革，擁抱未來市場的關鍵。
自2020年起，在新型顯示領域，邁為股份針對Mini LED自主研發(fā)了晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備，為MLED行業(yè)提供高效率、高良率的整線工藝解決方案。
至2024年8月，公司已經(jīng)與多家新型顯示客戶建立穩(wěn)固合作，并且，Micro LED裝備產品中的激光剝離設備（LLO）及巨量轉移設備（(LMT)）均贏得了固體激光領域的領先市場份額，助力推進了Micro LED的產業(yè)化進程和新型顯示行業(yè)的高質量發(fā)展。
同時，作為OLED激光設備國產化的先鋒力量，邁為股份亦通過自主研發(fā)的國內首套OLED激光切割、OLED彎折激光切割等設備，先后為多家顯示領域頭部企業(yè)柔性顯示屏的制造提供工藝解決方案，助推顯示行業(yè)新質生產力的發(fā)展，助力以創(chuàng)新技術“智”造璀璨未來。
半導體領域：先進封裝技術，夯實新質力量
隨著全球半導體產業(yè)應用前景日益廣闊，先進封裝產品面臨著新的發(fā)展機遇和更高的性能要求。在半導體封裝領域，邁為也從率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、研磨等裝備國產化的創(chuàng)新者，發(fā)展為集“核心部件、高端裝備、關鍵耗材、先進工藝”于一體的封裝工藝整體解決方案開拓者：不僅開發(fā)裝備，還自主研制主軸、超精密升降臺等核心部件及磨輪、刀輪等主要耗材。目前，公司多款半導體裝備的重要技術指標和性能已經(jīng)達到國際先進水平，在保障并提升客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率的同時，提升了國內半導體封裝供應鏈的安全性與穩(wěn)定性。
創(chuàng)新，從來就不是一蹴而就的事情，對于邁為而言，每一項研發(fā)成果的背后，都有著無數(shù)次的失敗與重試、困境與堅持。但對此，邁為股份的董事長周劍曾經(jīng)表示，“創(chuàng)新是一件長期的事，點滴成海、星火成炬。我們要敢于在技術的無人之境探索，并且相信時間的力量，持之以恒、專注投入。” 而這，也是對邁為的過去與未來最好的注解。
以“”致力于成為全球領先的泛半導體裝備制造商“”為愿景，邁為將持續(xù)通過創(chuàng)新推動行業(yè)進步，為客戶提供最先進、最穩(wěn)定、最具性價比的設備及最優(yōu)質的服務，為泛半導體行業(yè)的新質生產力發(fā)展貢獻科技力量。
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