據中新社報道,美國總統拜登9日在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產業提供巨額補貼,并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。
白宮當天發布聲明稱,該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元。其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施,20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外,在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。
事情早有預兆。此前,臺灣媒體證實佩洛西與臺積電董事長劉德音談芯片問題。在芯片日益成為中美大國角力最重要的科技領域之際,臺積電作為全球舉足輕重的半導體制造龍頭具有重要價值。
拜登并不愿將中美關系稱為對抗,并屢次表示要為中美關系增加一道護欄,確保中美關系不會脫軌。盡管拜登小心翼翼地維持著與中國之間微妙的關系,但佩洛西的出訪加深了關系裂痕。
美國布局芯片競賽
美國芯片法案,是美國政府涉足產業政策的一次罕見的重大嘗試。從內容來看,這個法案幾乎就是為中國量身定制的。
該法案鼓勵企業在美國建廠制造芯片,并要求受補助者10年內不能擴大對中國先進制程芯片的投資。這意味著如果想獲得美國的補貼,三星、臺積電等巨頭不得不選邊站隊。
《紐約時報》評論稱,一向反對政府高度干預商業的共和黨,此刻支持民主黨法案,罕見達成兩黨共識,除了扶持美國本土半導體之外,也是為了圍堵中國半導體產業。
事實上,早在去年11月,三星電子就已經宣布將斥資170億美元在美國建廠,并將于2024年投入運營。而臺積電在去年上半年就已經宣布將斥資120億在美國亞利桑那州建造新工廠。
不僅如此,美國還施壓荷蘭光刻機巨頭ASML,禁止對華銷售深紫外光刻(DUV)系統,而目前最先進的極紫外光刻(EUV)系統已經被荷蘭禁止售與中國。不過,出于對中荷之間貿易關系的顧慮,荷蘭政府目前并未同意美國的要求,而ASML的CEO則極力反對禁止向中國客戶銷售DUV光刻設備。另外,美國還向日本施壓,要求其停止向中國芯片制造商提供相同的技術。日本尼康公司是ASML的競爭對手,但市場份額不到10%。
韓國《亞洲經濟》日前報道,美國正在考慮限制向中國存儲半導體制造商出口美國半導體制造設備,限制對象包括長江存儲等,不過目前處于初步討論階段。
不僅如此,拜登政府還提議建立“芯片四方聯盟”,聯盟成員將為目前在芯片領域技術領先的美國、日本、中國臺灣地區和韓國,四方通過加強產業合作,構建從芯片設計、生產到供應的戰略同盟。
因聯盟將中國大陸排除在外,韓國方面對此表現得十分謹慎。目前,韓國出口芯片的60%左右進入大陸市場,韓國的貿易順差大部分也來自對華貿易。作為韓國最大的出口產品,芯片一直是韓國對華貿易順差的最大來源。一旦對華芯片出口下降,韓國整體貿易順差都將隨之減少。不過韓媒表示,鑒于美國制裁日本的歷史教訓,韓國或許別無選擇,只能加入。但在聯盟的談判中,韓國政府必須說服美國不要傷害韓國方面的利益。
不管所謂“芯片四方聯盟”最終結果如何,從美國在芯片行業一系列的布局來看,拜登政府利用超級大國地位對盟友軟硬兼施,中國只剩下自力更生一條路,那么中國能否接招?
中國芯片產業的困境與機遇
在臺積電和三星你追我趕競逐3nm芯片之際,中國大陸的芯片行業才剛剛迎來一場人事大地震。
這場人事大地震直接戳破了行業泡沫,有媒體將之戲稱為芯片彎道超車天團“團滅”。在這個天團中,四位來自紫光集團,兩位來自國家集成電路產業投資基金,俗稱“大基金”。令人驚愕的是,主管“大基金”的現任工信部部長肖亞慶也卷入其中,并成為今年以來落馬的最高級別官員。
為了解決芯片行業長期“卡脖子”的現狀,工信部辦公廳2014年宣布正式成立“國家大基金”,由國開金融、中國煙草、華芯投資等企業發起,重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
“大基金”第一期成立于2014年9月,成立半年后,第一個大規模的投資對象就是紫光集團,兩者關系密切。據第一財經報道,“大基金”在2016年對湖北紫芯以及長江存儲發起兩起投資,背后涉及紫光集團,總投資規模接近300億元人民幣。2020年6月“大基金”又入股紫光展銳7億元,“大基金”第二期也投了紫光展銳。
數據顯示,大基金一期成立時募資規模為1387.2億元,撬動社會資金超過5000億元,大基金二期在2019年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣。一位業內人士表示,大基金二期規模高達2000億元,但成立以來投資的項目規模都很小,沒有進行大規模的投資,主要原因可能也與相關人員接受調查相關。
在這場狂熱的芯片行業大投資中,僅2019年全國就新增半導體企業超過萬家,最后爛尾收場的不計其數。僅2019、2020兩年間,就至少有包括武漢弘芯、濟南泉芯在內的七家百億級芯片制造企業資金鏈斷裂,最后爛尾。其中,武漢弘芯一家的投資額就高達1280億,但是花了3年多時間弘芯連廠房都沒建完就宣告破產,國內唯一的一臺7nm光刻機也抵給銀行。
中科院在2020年的一份調研報告中指出,人才嚴重匱乏是中國半導體最大的困境之一。臺積電和三星能有今天的成績,最關鍵的是各個環節人才的培養以及管理者整合技術的能力,想要復制,絕不是挖一兩個人才就能解決的。
在先進制程方面,近日中芯國際傳出有重大突破,已成功量產7nm芯片長達一年,并出貨給美國比特幣挖礦公司MinerVa,這多少還是令外界有些意外。
但也有分析指出,即使中芯國際成功以DUV設備量產7nm芯片,然成本過高,競爭力也將明顯不及國際其他代工大廠,對現有市場與產業影響比較有限。而且,現階段美系設備商仍掌握部分半導體制程關鍵設備,尤其是7nm以下芯片制造,短期內突破難度較高。市場研究機構集邦科技預計,到了2025年,臺灣在7nm以下先進制程產能的占比預計將達到69%、韓國18%、美國12%、中國只有1%。
另一方面,國內成熟制程芯片市場也有望迎來大爆發。近日,國際半導體產業協會(SEMI)發布的一份數據顯示,到2024年底,大陸將建立31座晶圓廠,全部是成熟制程。一旦這些晶圓廠投產后,到2022年時大陸芯片自給率預計會達到25.61%左右,到2025年甚至可能達到4成以上。驚人的芯片生產能力應該也是美國繼續施壓荷蘭禁售DUV設備給中國的原因之一。
中國目前的卡脖子問題仍然出現在尖端技術的創新層面,這也是最能彰顯大國科技實力與綜合國力的方面。中國在美國科技與設備封鎖的情況下,想要在最尖端科技領域取得突破性的進展,需要耐心基礎研究,拋棄彎道超車和急功近利的心態,把投資的主動權交還給市場主體,做一個市場經濟的守護者。(財富中文網)