中國手機廠商，正在這個領域密集交火
楊安琪
2021-12-15
中國手機廠商競爭正在進入深水區。
如果稍有回憶可以想到，之前在手機廠商的發布會上，大多數廠商會提及的是：跑分、攝像頭、操作系統改進等等關鍵詞，對于芯片幾乎毫無涉及。
這一局面現在已被打破。昨日和今日兩天，OPPO連續兩天發布新品，分別推出了馬里亞納 MariSilicon X芯片、智能眼鏡，以及一款折疊屏手機Find N。
低調的OPPO創始人陳明永也露面表達：“科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來；而沒有底層核心技術的旗艦產品，更是空中樓閣。”
芯片一直以來被認為是通訊領域王冠上的明珠，此前華為、小米、vivo都試圖在芯片領域有所突破，如今OPPO也加入競爭陣營。
相比華為與小米而言，OPPO一直以來相對低調，但其銷量巨大。根據Canalys機構所公布的2021年第三季度智能手機市場份額數據來看，第三季度全球智能手機市場份額TOP5分別由海外的三星、蘋果與國內品牌小米、OPPO、vivo所占據。憑借著自身供應鏈與國際上的品牌優勢，三星與蘋果分獲榜單前兩名，這其實也并不意外，但值得注意的是，在Top5的頭部手機廠商名單中，OPPO在Q3季度實現了逆勢增長，并且增幅高達18%。
OPPO和小米等新興互聯網手機品牌不同，從一開始就牢牢占據線下渠道。雖然低調，但并不能忽視其強大的競爭力。如今看來，無論任何中國手機品牌都殊途同歸，來到芯片領域的競爭。
根據陳明永的表述，OPPO的芯片戰略可見一斑：作為OPPO首個自主設計和研發的影像專用NPU芯片，馬里亞納 MariSilicon X是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU。有消息稱，OPPO造芯計劃已經進行了至少2年，2019年首次官宣成立芯片研發團隊，計劃3年研發投入500億元，除了這款馬里亞納芯片之外，OPPO還在研發其他芯片，包括信號處理器、基帶芯片等。 “OPPO自研芯片項目一直在推進，目前團隊已經有上千人，自研芯片是OPPO今后研發的重點。”陳明永說。
可以預見的是，底層技術的進化并非能夠一蹴而就。到現在為止，位居中國手機前四名華為、小米、OPPO和vivo全部進入芯片領域，此前小米推出了其自研的澎湃C1芯片，vivo推出了自研的vivo V 1芯片，華為的麒麟芯片，以及現在OPPO的馬里亞納芯片。
各家的投入也在加劇。華為對于芯片的研發最早，產業鏈也相對完備，而其他幾家均有各項投資，以爭取時間。根據不完全統計，從2018年開始小米已經投資了40多家半導體企業，包括Wi-Fi芯片、射頻芯片、MCU傳感器、IGBT芯片和FPGA在內的多個芯片產品；而OPPO也投資了杰開科技、靈明光子、銳石創芯和微容科技等諸多芯片企業。
可以預計的是，未來中國手機廠商的競爭將告別以往價格、渠道的常規競爭，產品與底層技術、芯片研發會成為密集交火區域，而這對任何偉大公司來說，正是必經之路。（財富中文網）
財富中文網所刊載內容之知識產權為財富媒體知識產權有限公司及/或相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、復制及建立鏡像等任何使用。
