臺積電和三星3納米芯片的主要區別將在于工藝。臺積電將繼續沿用過去十年半導體器件的主流結構FinFET，不過這個結構到了5納米節點之后就會出現越來越嚴重的漏電現象。而允許業界繼續使用現有設備和技術成果的替代者就是三星將采用的GAA晶體管，臺積電則將等到2納米節點再改用GAA，有傳這是基于成本與良率因素，不過沒有得到過官方證實。無論如何，臺積電預計 3納米將在2022年成為最新、最先進的節點。

臺積電如今已經是全球最大的芯片代工廠，而今年也是臺積電營收數字不斷創記錄的一年。身處中美芯片戰的前沿，臺積電在過去幾年內在中美之間周旋，不過，中國市場依然是臺積電最大的市場。