今年很多國產高新技術企業都面臨著來自國外的打壓，芯片這種高精尖產品更是直接斷供，很多廠商都面臨著自主研發的挑戰，而之前的代工經驗顯然難以派上用場。更何況最前沿的半導體制造技術有更高的集成度和更低的造價成本，國產芯片能否實現彎道超車還需要更充實的研究和人才儲備，華為作為通信龍頭企業已經不斷加大研發投入，并且遍訪各大高校延攬人才；同時精準定位細分市場，對有競爭優勢的產品繼續打磨，突破先進工藝使之成為精品

隨著美國對華為的全面技術封鎖升級，凡是涉及到美國的設備和技術生產的芯片全都不允許提供給華為，臺積電的曖昧表態，聯發科的明確拒絕，華為似乎走到了無“芯”絕境，剩下的唯一希望落在中芯國際身上。
此前也有專家介紹，中國之所以造不出芯片是因為基礎科學教育和發展的缺失。盡管中國近幾十年來發展神速，然而芯片的制造是一個系統的工程，圖快不得。華為計劃在上海建設一家45nm（納米，納米級芯片工藝）工藝起步且不使用美國技術的芯片工廠，其實是在為自身謀求一條解決之道。
28nm及以上工藝是一個巨大的市場，如果華為的芯片計劃能夠順利推進，將不止解決眼前的燃眉之急，也為以后中國進入芯片市場打下了基礎。