國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第三期的注冊資本在第二期的基礎(chǔ)上直接增加了1400億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了前兩期。并且，第三期大基金首次集合了國有六大行共同出資。就這兩點已經(jīng)聚焦了市場的目光。而第三期大基金的巨大規(guī)模背后，可以說是危機(jī)倒逼的。

前不久關(guān)注到一些消息，有外媒稱ASML和臺積電可以遠(yuǎn)程關(guān)停芯片生產(chǎn)設(shè)備。更早一些時候，美國商務(wù)部撤銷了高通、英特爾對華為公司部分出口許可。這兩則消息一條小道，一條官方，但都挑動著中國芯片制造業(yè)的神經(jīng)。面對越來越激勵的中美芯片之爭，對產(chǎn)業(yè)的投入需要加快加強(qiáng)是規(guī)模更大的第三期大基金橫空出世的主要原因。

除了規(guī)模外，在人事安排上，三期大基金的董事長均換成了金融履歷亮眼的張新，則透露出另外一個信號：大基金的運營將強(qiáng)化本職，用更加專業(yè)化的金融方式來扶持實體產(chǎn)業(yè)，可持續(xù)性會更強(qiáng)、對企業(yè)的篩選也能更精準(zhǔn)。另外，大基金第二期撬動了近6000億元規(guī)模的社會資金，而第三期撬動的社會資金將會有多少呢？給專業(yè)搞金融的張新定下的KPI估計挺高的吧。