美國為吸引芯片制造回流，并限制獲補(bǔ)貼企業(yè)擴(kuò)大在華投資，早在2022年8月9日，拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》。同時為防止《芯片法案》資金的不當(dāng)使用，美國商務(wù)部給拿補(bǔ)貼的企業(yè)設(shè)置了重重門檻，一時間讓臺電和三星企業(yè)左右為難。如今對臺積電和三星的補(bǔ)貼實(shí)錘，對算是對兩家企業(yè)的安慰。

全球三大芯片制造商一是臺積電，二是三星，三是美國自己的intel。最先獲得補(bǔ)貼的是intel。對于臺積電和三星補(bǔ)貼一直都是美國商務(wù)部討論的問題。但是最先進(jìn)的芯片制程，還是臺積電。可以說，臺積電是全球芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭老大和核心。在美國政策之下，臺積電開始美國亞利桑那州之旅，然而美國本土工人的慵懶給臺積電“搬家”造成很多麻煩，一時間成騎虎之勢。期間，臺積電一直在推動海外工廠的布局和建設(shè)，日本也在拉臺積電，臺積電在日本熊本縣投資設(shè)廠。而三星看中美國政府補(bǔ)貼。有了補(bǔ)貼資金就能進(jìn)一步推動三星在美國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張。

如今臺積電和三星在補(bǔ)貼落地之后的高度捆綁之下，更是加大美國投資，并定出計劃，實(shí)現(xiàn)對美國政府的承諾。臺積電美國工廠制造的芯片，配套的產(chǎn)業(yè)鏈都優(yōu)選自美國，這些芯片下游配套企業(yè)，有機(jī)會跟隨臺積電的最先進(jìn)的芯片制程升級自己的制造技術(shù)。臺積電將支持蘋果、英偉達(dá)和高通等主要客戶，在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代處于領(lǐng)先的競爭地位。能為美國帶來數(shù)萬個就業(yè)崗位和每年近百億的稅收。

務(wù)實(shí)主義，一面調(diào)查中C的轉(zhuǎn)移補(bǔ)貼，一面自身大張旗鼓