日本將開發1.4nm芯片技術
2024-02-12 13:00
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日本經濟產業省近期表示，將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一家組織提供價值高達450億日元（合3.01億美元）的支持，用于尖端半導體技術的研究，目標是到2028年開發1.4nm芯片制造技術，并計劃與Rapidus分享。尖端半導體技術中心（LSTC）由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席，成員包括研究機構和大學。 | 相關閱讀（科創板日報）
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顧樂天
有堅定信念就能風雨兼程
日本在芯片產業鏈上的優勢并不在芯片設計和生產，而主要是在材料相關的領域，譬如光刻膠和半導體設備相關領域。
而Rapidus可謂是日本芯片產業崛起的一個代表，這家公司的來頭不小，是由豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行8家日企合資成立的。在2022年設立之初就有了遠大構想：在2025年至2030年間開始生產“超越2納米”的高端芯片。
這家公司也屢次獲得日本政府的補貼支持，早在2023年4月，就有日本媒體報導，日本經濟產業省將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元（約22.7億美元）補貼 ，用以在日本北海道興建半導體廠。這次可能是這個宏大計劃的一部分。
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童話不是童話
通訊行業理工女
補貼有用，要技術積累做什么？！
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