這波“戰略性后撤”也是頗為無奈，華為要想活下去，芯片自然是關鍵，自研芯片受阻成絕唱后，華為幾個月前就已經開始尋找替代方案，記得之前有傳出和聯發科和高通的合作協議，最終消息稱敲定購買高通芯片，現在得到了華為高層認可，說明這事應該是要成了。大家應該清楚，華為并不是所有機型都上麒麟的，基本上只有高端機才有，中低端系列如麥芒、暢享等一直和高通和聯發科有合作（很多人以為華為機都是華為芯，買了一些低端機型也以為是華為芯）。
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不知道這回有沒有“激情網友”疾呼華為“跪了”。芯片受阻是硬傷，如果再不尋找愿意合作的芯片商和制造商騰出產量，華為接下來馬上登場的主打——P系列和Mate系列都要面臨危險。好在臺積電現在產能似乎還充足，美國政府方面也沒有什么反常的表態（當然高通肯定也會想盡辦法在政府層面爭取到這個大單子），華為逆勢前進還是有希望。

華為是我們國家通信技術領域的龍頭企業，在中美貿易摩擦的險惡環境下，遭受來自美國各種手段的持續打壓和限制。從孟晚舟被強行拘禁到高通斷供，以至于當前生存都面臨了較大的壓力。即便華為自己已經搭建起手機芯片的生產線，并且正在研發自主操作系統，但在剛剛起步的階段，還是不得不為了保障產品品質性能而與相關供應商密切合作，并在此前已經與高通和解，補貼了一筆高昂的專利費。而華為高層近期也在開學季頻繁訪問國內各大頂尖院校，對基礎科研人才培養給予厚望。

華為的低端機一直有用高通低端cpu的