自從9月初高通宣布已和蘋果達(dá)成新的芯片供應(yīng)協(xié)議，將在現(xiàn)有合同的基礎(chǔ)上延期三年，即為蘋果供貨智能手機的5G調(diào)制解調(diào)器（5G基帶芯片）到2026年。這意味此前業(yè)界傳聞最快在2023年下半年，蘋果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶的計劃落空，不過盡管計劃趕不上變化，但蘋果自研之路似乎也不會停止，只是推遲而已。

早在2019 年，蘋果下血本收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，包括英特爾的員工、知識產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備，加速了基帶自研進(jìn)度。就是為了解決 iPhone 信號問題，減少對高通芯片的依賴。蘋果還曾與臺積電談合作，并計劃讓臺積電在 2023 年生產(chǎn) iPhone 專用的 5G 基帶。從目前情況看，蘋果自研 5G 基帶之路似乎并不順利。不過蘋果依舊沒有放棄研發(fā)，是否會在2026年自研芯片落地，仍舊需要時間檢驗。