臺(tái)積電公開芯片研發(fā)時(shí)間表：計(jì)劃明年大批量生產(chǎn)4、3納米芯片
2020-08-26 16:30
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在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，明年就可以看到3納米的芯片產(chǎn)品，在2022年，3納米芯片將進(jìn)入大批量生產(chǎn)，臺(tái)積電的3納米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。 | 相關(guān)閱讀（21財(cái)經(jīng)）
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胡喜
你當(dāng)像鳥飛往你的山去
有另一條新聞可以對(duì)照著看：投資超千億、運(yùn)行三年的芯片項(xiàng)目，被官方披露陷入‘爛尾’危機(jī)。連價(jià)值5.8億元，大陸唯一一臺(tái)7nm光刻機(jī)都被拿來作抵押。武漢東西湖區(qū)政府在7月30日發(fā)布的《上半年?yáng)|西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》官方文件預(yù)警指出：武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目存在較大資金缺口，隨時(shí)面臨資金鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)；項(xiàng)目基本停滯，剩余千億資金今年難申報(bào)。
令人唏噓。在芯片這條賽道上，中國(guó)大陸還有太長(zhǎng)的路要走。
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