隨著高性能計算需求的增加，芯片設計巨頭臺積電、三星等高端系列芯片先進制程競爭戰火也逐漸從5nm蔓延到了3nm。美國芯片公司Marvell基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數據中心芯片正式發布，標志著3nm爭奪戰的“槍聲”已經打響，競爭局面將被打破。

當前能采用先進制程的代工廠主要有臺積電和三星，而需要先進制程工藝的芯片設計企業卻有英特爾、蘋果、高通、AMD、英偉達等數家， “僧多肉少”，對芯片企業來說，芯片工藝的比拼其實就是產品性能的比拼。面對一個全新的制程，各家廠商的競爭也是非常激烈，早早加入戰局，決定著誰會是全球首款3納米芯片。

全球首款3nm芯片是由臺積電（TSMC）開發，于2021年5月正式發布。與之前的5nm芯片相比，3nm芯片在處理器性能和功耗等方面都有很大的提升，更高的性能，更低的功耗，更小的占據空間，推動計算機的性能和可靠性的不斷提升，有助于推動數字經濟、物聯網、云計算、人工智能等領域的發展。

其實，臺積電和三星兩家企業在量產3nm這件事上進行的都頗為坎坷。臺積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難，三星的困難是3nm GAA 制程建立專利IP 數量方面落后。臺積電投產腳步雖然比三星慢了一些，但現在臺積電3nm芯片已經量產，還是搶了先。臺積電3nm芯片量產發布標志著半導體技術的又一個重要突破，將會對全球芯片市場格局產生深刻的影響。