眾所周知，現在的手機芯片，對芯片工藝的要求是越來越高，從前兩年的7nm，快速進入到現在的5納米時代，現在臺積電又要開始量產3nm，甚至1nm也在計劃中。儼然站在芯片時代的潮頭。

但臺積電也別高興的太早。常規來講，臺積電先進制程工藝的量產，勢必會吸引一些大企業下單。但據說蘋果、英偉達、高通等這些臺積電大客戶卻出現了削減3nm訂單的現象，其實這些客戶都希望臺積電來代工自己的3nm訂單，但卻都沒有準確的時間表，很明顯大家都在猶豫。猶豫的原因有很多，包括3nm芯片的成本上升而性能提升有限，以及終端廠商產品市場需求遇冷等等。

說實話，對于大多數用戶來說，基于4nm工藝的手機芯片、PC處理器，性能已經完全冗余，而汽車、物聯網等行業所使用的芯片，28nm工藝不僅性能足夠、穩定性強，關鍵是性價比能讓客戶接受。未來誰會為昂貴的3nm工藝買單、敢做第一個吃螃蟹的人，讓我們拭目以待。

臺積電是世界芯片領域當之無愧的“鴻鵠”。當前，國際這一領域上與臺積電相提并論的公司只有三星，而其他號稱芯片的公司，充其量只不過是“燕雀”而已。作為全球規模最大的芯片制造商，臺積電在全球芯片代工市場占據55%以上的份額，高通、英偉達、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達85%和90%，臺積電手握關鍵技術，成為無可爭議的領導者。而這一領域的“燕雀”，僅僅是跟風者而已。

不用揚鞭自奮蹄的臺積電。目前，臺積電即便已經保持相當明顯的領先優勢，但絲毫沒有放慢腳步。臺積電穩扎穩打、步步為營的產品遞增與升級戰略：一是大規模生產3nm，12月29日，臺積電正式宣布啟動3nm芯片的大規模生產。臺積電董事長劉德音在擴大產能儀式上表示，當下對3nm芯片的需求“非常強勁”；二是實施2nm計劃，2024年，臺積電還將在新竹工廠將其2nmGAA工藝投入試生產，并在2025年開始量產；三是推出1nm計劃，臺積電1nm新廠將落地于中國臺灣新竹科學園，最早或于2026年動工，2028年量產。

半導體行業已經危機四伏。主要的“危機”是：全球出現芯片過剩。全球已出現芯片過剩。這種供過于求意味著，兩年來超強需求下的全球芯片荒忽然間已成過去。隨著利率上升、股市下跌、衰退擔憂升溫，消費者對電子產品的需求已經減弱。芯片庫存正在增加，這是經濟大環境的一個縮影。媒體分析稱，由于半導體行業正在經歷寒冬，“缺芯”時代已經過去，大量消費電子進入去庫存周期，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發生了改變，因此臺積電首代3nm雖量產，但第四季度出貨片數甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會在蘋果iPhone新機生產后逐月緩增。芯片行業的寒冬絲毫沒有影響臺積電的產能擴張。

搶抓“危中之機”。臺積電的機會在于大幅提高核心競爭力，保持市場的絕對領先優勢：一是推出3nm芯片，未來十年半導體產業將快速增長，未來對3nm芯片的需求將非常強勁。據悉，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相；二是在龐大市場上占有一席之地，過去1年多來，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍圖，且劃分出N3、N3E等多個家族版本，這是其創舉。臺積電董事長劉德音稱，3nm的大規模量產良率很高，無疑是成功的，預計臺積電新的3nm技術將在五年內創造出市值達1.5萬億美元的最終產品。據稱，三星3nm制程自量產以來，良率不超過20%，量產進度陷入瓶頸；三是節支與增收并舉，媒體稱，臺積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元，一些分析認為，臺積電可能會在2023年進一步大幅度減少支出。應該說，這些減少支出舉措可以使臺積電輕裝上陣，并保持強大的領先優勢。