近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》，明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)等內(nèi)容。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，《征求意見(jiàn)稿》提出實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破、加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持、提升半導(dǎo)體制造能力、趕超高端封裝測(cè)試水平、加速化合物半導(dǎo)體成熟等內(nèi)容。值得注意的是，為支持突破高端通用芯片的設(shè)計(jì)，《征求意見(jiàn)稿》最高給予1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。 | 相關(guān)閱讀（21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道）