后智能手機時代，高通如何應(yīng)對與蘋果的競爭和諸多挑戰(zhàn)？
2022-01-17 13:00
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智能手機的黃金時代結(jié)束是一個與高通公司未來發(fā)展方向密切相關(guān)的核心問題。近日，高通新任CEO Cristiano Amon接受媒體采訪時，談到了與蘋果的關(guān)系、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展、未來產(chǎn)業(yè)布局等諸多問題，可以幫助外界了解高通最新的動態(tài)和未來發(fā)展方向，也是我們借此機會了解后智能手機時代產(chǎn)業(yè)機遇的一個絕佳窗口。 | 相關(guān)閱讀（AI商業(yè)評論）
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Kessy Shan
愛較真
疫情帶來的這場供應(yīng)鏈危機，在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)得最為明顯。芯片行業(yè)跟其他行業(yè)不一樣的點就在于，這個領(lǐng)域并不是廠商希望增產(chǎn)就可以順利增加供應(yīng)的，再加上如今智能化趨勢下，個人電腦手機等智能設(shè)備需求量越來越大，而電動汽車也需要芯片，缺口越來越大。
這也是很多科技企業(yè)開始走向自研芯片道路的原因。比如蘋果曾表示已經(jīng)在2020年啟動研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來產(chǎn)品上，以取代高通的移動芯片。這對于高通來講，未來勢必也是一個挑戰(zhàn)。
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