華為遭受美國在芯片供應(yīng)方面的打壓和封鎖，讓我們深深感受到了不僅制造組裝要強、研發(fā)也要強危機。何況華為已經(jīng)有自身的海思芯片，相比之下，其他手機廠商的芯片命脈還掌握在美國供貨商手中。而華為作為行業(yè)巨頭耗費十余年研制出芯片，OPPO研發(fā)芯片也克服了非常大的挑戰(zhàn)。根據(jù)新結(jié)構(gòu)經(jīng)濟學(xué)的觀點，芯片研發(fā)投入大、風(fēng)險高，單個企業(yè)進(jìn)行投入的回報有限，激勵不足，因而此類產(chǎn)業(yè)需要國家產(chǎn)業(yè)政策予以扶持補貼。與聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合有利于發(fā)揮手機廠商和研發(fā)設(shè)計廠商各自的優(yōu)勢。