以目前的情況，蘋果搶占臺積電產能是無奈之舉。此前據消息，臺積電訂單飽和至2024年。曾經的IDM模式，即一家企業從芯片制造開始到封測進行一體化全產業鏈模式，似乎已經大勢已去，半導體行業迎來代工時代。以英特爾為代表的IDM，最終受困于流片工藝跟不上，后被AMD和蘋果超車。然而現在面臨著兩個問題，一個是產能不足，另一個是技術壟斷。

目前能代工先進制程的代工廠，其實也就說三星臺積電這兩家。而三星的產能相較之下又不如臺積電。受疫情影響，全球芯片的原材料都發生短缺，而臺積電工廠又遭遇了一次事故，此外各個芯片設計又都盼著5nm以下的制程升級，這無異也加劇了供需失衡。AMD蘇媽曾經說過，芯片性能的提升有60%要歸功于芯片的制程封裝，而后兩者都掌握在代工廠手里，芯片設計得再好也只能貢獻40%。

另一方面，要知道三星雖然代工便宜，但三星外標的制程在技術上是有水分的，技術實力并不如臺積電。而臺積電與AMSL和蘋果在研發上都有著深度合作，掌握了大批核心專利。臺積電的政策是，只要找我代工，專利隨便用，一旦你想換三星，那不好意思不給用。專利壟斷，可能將是半導體行業發展的又一阻礙。

但是目前來說，不論怎樣蘋果都沒有太多選擇的空間，選擇臺積電是最佳的選擇，也是無奈之舉。